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DOVER系列環氧包封劑單組份環氧樹脂膠，是IC邦定之配套產品。IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、 儀表等。其特點是流動性適中，流量穩定，易于點膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長 時間的溫度、濕度、通電等測試和熱度循環而研制成的產品。膠水均適應無鉛工藝。
DOVER DE103流動性較小，易于點膠且膠點高度較大。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC 提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的產品。
DOVER DE108 流動性適中、流量穩定、易于點膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC 提供有效保護。此款膠水是特為適應無鉛工藝而設計的耐高溫包封劑。
道爾DOVER DE109H 是一種低鹵單組分環氧膠粘劑。由于它的粘度特性使它適用鋼網印刷工藝及點膠工藝，并且具有良好的膠點形狀控制。DE109H 具有良好的鋼網印刷特性，良好的膠點形狀和在電路板上良好的電氣性能。
產品特點
Ⅰ.出色的貯存穩定性。
Ⅱ.不燃性、易使用。
Ⅲ.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
Ⅳ.固化后，穩定的物理、化學性能。
Ⅴ承受系統熱沖擊，仍保持IC電氣特性不變。
