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品牌 千住 型號 M705
規格 SN96.5AG3.0CU0.5 合金組份 無鉛
粘度 220（Pa·S） 顆粒 ：20-38 種類 免清洗型焊錫膏
熔點 183-217) 活性 高RA
清洗角度：免洗
ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE M705GRN360K2-V：
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
| BGA設備 未融合問題 |
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容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。 |  |
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| 底面電極 VOID |
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對於底面電極零件容易發生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。 |
