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多層線路板快板,多層板及HDI埋盲孔 半孔線路板高品質生產與銷售,生產2-48層,孔0.05mm,線寬0.5mm,半孔0.3mm,應用于手機,安防，平板電腦,藍牙,POS機,通訊,汽車等PCB主板
公司主營多層pcb線路板、雙面pcb線路板、鋁基板、鍍金、沉金、噴錫等各種pcb線路板生產。
月產能：15000平米（多層板）
層數：1－48層
產品類型：混壓板、盲埋孔板、鋁基板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7 OZ）,軟硬結合板, 陰陽銅板
原材料：
常規板材：FR4 (生益 S1141)
高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
無鹵素板材：生益S1155、S1165系列、
阻焊：太陽 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化學藥水：羅門哈斯等
表面處理：噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指
技術參數
小線寬/間距：外層3/3mil(完成銅厚30um)，內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
小焊環：4mil
小層間厚度:2mil
厚銅厚：7 OZ
成品較大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm
板厚孔徑比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
非金屬孔：±0.05mm (極限 0/-0.05mm 或 0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
功能測試： 絕緣電阻： 50 ohms( 常態 )
可剝離強度： 1.4N/mm
熱沖擊測試 ： 280 ℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
電測電壓： 10V-250V
翹曲度： ≤0.7%
