產(chǎn)品分類 更多>>
一、產(chǎn)品特點：
1、機器選用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，采用先進的PID智能控溫加熱技術，進行控溫。
2、可實現(xiàn)對有鉛、無鉛PCB板和元件進行加熱，尤其適合含BGA、SMD元件PCB板。
2、專用紅外線加熱穿透力強，器件受熱均勻,無熱風流動，不會讓PCB板上的微小元件移位，焊接質(zhì)量。
3、本機配備600W預熱（溶膠）系統(tǒng)， 預熱范圍120x120mm。可與手持式紅外焊接機T-835配套使用。
4、操作容易，經(jīng)過簡單訓練即可完全操作本機。
二、主要參數(shù)：
工作臺面尺寸 200X240mm
額定電壓和頻率 AC220-230v/AC110V 60/50Hz
整機功率 800W
紅外預熱底盤功率 600W
預熱底盤預熱尺寸 120x120mm
預熱底盤溫度可調(diào) 0-450℃
三、主要部件：
預熱爐主體 1
溫度傳感器 1
PCB板托架 1
國標電源線 1
用戶使用手冊（光盤） 1
