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【環氧膠性能及應用】
1、適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
2、常溫固化過程中放熱溫度低，較高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優異。
【環氧膠膠液性能】
測試項目 測試方法或條件 測試結果（A） 測試結果（B）
外觀 目測 黑色粘稠液體 ? 褐色液體
密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃，mpa.s 9000~10000 40~120
省內灌封膠廠家 電子灌封膠價格 福建灌封【灌封膠使用工藝】
配膠：將A和B組分以重量比5：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40分鐘至70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
固化條件：在25℃條件下,6~8小時表面即可變硬；24小時后可完全固化， 60℃~70℃條件下,2~3小時可完全固化.
