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Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反www.szjuchen.net映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰
色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
