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產(chǎn)品名稱：5630 1w大功率流明鋁基板 規(guī)格：Φ102mm厚1.5mm 串并數(shù)：5B 絕緣層厚度： 薄型板 阻燃特性： VO板 機(jī)械剛性： 剛性 絕緣材料： 有機(jī)樹脂 基材： 鋁 營銷價格： 特價 加工定制： 是 增強(qiáng)材料： 玻纖布基 絕緣樹脂： 環(huán)氧樹脂(EP) 產(chǎn)品性質(zhì)： 熱銷 營銷方式： 廠家直銷 加工工藝： 電解箔 品牌： 德加電子 層數(shù)： 單面
鋁基板杭州德加電子有限公司 http://www.cnljb168.com/由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。
