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多晶金剛石微粉是利用獨特的定向爆破法制得的，高爆速炸藥定向爆破的沖擊波使金屬飛片加速飛行、撞擊石墨片從而導致石墨轉化為多晶金剛石。這種多晶金剛石微粉不同于一般的Hyprez、Mypolex和SCM等多晶金剛石微粉，結構與天然的Carbonado極為相似，其粉粒由粒度為3～10納米（10-9m）的微晶金剛石，通過不飽和鍵結合而成。因而具有較好的韌性。
與單晶金剛石相比，多晶金剛石有更多的晶棱和磨削面，每條晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率，多晶金剛石的這種優勢在硬度高的寶玉、寶石和光學鏡面的研磨過程中尤為明顯。多晶金剛石具有自銳性和韌性，并且抗壓強度比單晶金剛石小，在拋光過程中，多晶金剛石的粗顆粒會破碎成更小的顆粒，可避免對工件表面造成劃傷，而新的裂面具有更多鋒利的切削棱，既了工件表面質量，又提高了研磨切削效率，在某些量要求的產品加工過程中顯示出它獨特的優越性。
多晶金剛石拋光液利用多晶金剛石良好的韌性，在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷。廣泛用于光學晶體、陶瓷、超硬合金等各種硬質材料的研磨和拋光。
產品特點
保持較高切削能力的同時，能達到高精密的拋光效果，不易產生劃傷，尤其適合硬度高或由不同硬度材料構成的工件；
能夠達到超度，雜質含量
