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貼片機的集成電路的包裝形式
其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合www.brosaid.com形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
C字母開頭
