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emerson&cuming eccobondDX-20C 電絕緣粘接膠有優(yōu)越的粘接強度,亮度高，不需加熒粉，iv可提升5～15％；亮度衰減小；減少色差（中間不會太藍）。尤其是在金線的焊接過程，減少組裝的廢品率.它有很好的耐熱和耐uv性能，可以移針點膠，壓印,針筒點膠
黏度pas：12 pas
工作時間:7200 min
化學成份 epoxy
外觀 透明淺藍
比重 25oc 1.1g
玻璃化溫度tg 108c
保質(zhì)期:6 month(-20℃)
固化條件: 170℃*60min
應用: 適用于白光和藍光led芯片的絕緣粘接。 深圳市高和機電有限公司成立于2004年。公司架構(gòu)主要由三部分組成：
LED LED光電事業(yè)部：主營各種LED封裝材料，如LED芯片、硅膠、環(huán)氧膠、導電銀膠、絕緣膠、熒光粉、支架、劈刀、代理日本Malcom設備、其它輔助材料等。
太陽能及光伏事業(yè)部:主營單晶硅片、多晶硅片、光伏銀漿、焊袋、TPT材料等。
精密模切事業(yè)部:主營精密沖型部件。
