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HB-500PW系列
技術特點：
HB系列塑料鉚釘機，由加熱電源和熔接機頭
組成。啟動后機頭下壓，熔接頭發熱。熔接完成
后吹起冷卻，焊頭抬起。由于焊頭是在冷卻下抬
起，所以具有焊接工件美觀，不拉絲等優點。熔
接頭可以根據實際不同的外觀需求定制，不粘塑
料。在汽車電子，電池保護電路，電子組裝等行
業有廣泛的運用。可搭載自動化非標設備。
HB熱壓機簡介
熱壓機原理：
對于那些不能使用SMT＋回流爐進行焊接的器件，而如果使用烙鐵進行焊接時則容易出現焊接外觀不一致、不平整、虛焊短路等品質問題。脈沖熱壓機不同于恒溫烙鐵，脈沖熱壓機在通電瞬間即可達到所要溫度，焊接完成后，焊錫在凝固的情況下抬起焊頭，而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀平整一致，極少出現虛焊連錫等不良。節省大量的人力，效率和良率大幅提升。
產品特點：
※響應速度快。熱量集中，對間距小，導熱快的工件焊接特別適合
※獨特的學習功能，按照建議設定加熱參數，可以輸出穩定的溫度，避免過沖。
※不同于傳統熱壓機檔位的控制，對能量進行控制，雙PID控制，確保溫度穩定。
※ 具有溫度失常斷線等故障診斷與報警功能，防止燒壞工件。
※四段加熱設定，時間寬范圍設定（0.3-99s），適用復雜焊接過程需要。
※15組參數儲存，方便多種焊接品種使用。
※中文超大LCD顯示，同時顯示多種內容,方便操作。
※較強的外部通訊功能：焊接結束、故障、RS-232數據通訊口、便于自動焊接使用。
運用領域：
1、LCD PDP等電子產品的柔性線路板的熱壓焊接，焊錫焊接；
2、HDD線圈，電容，傳感器等的漆包線的焊錫焊接；
3、通信機器內的線纜，并行口的焊錫焊接；
4、小型相機等的樹脂熱壓結合；
5、微波元件內部的金線熱壓結合；
6、數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接；
7、ACF熱壓接等。
