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BGA焊點檢測儀（X-RAY檢測儀）是利用X射線的穿透能力對BGA焊點的斷路、焊錫點不足，缺陷、氣泡，線路連接等問題進行檢測。
BGA焊點檢測儀（X-RAY檢測儀）在工業(yè)上一般用于檢測封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，看有斷痕，氣泡，焊點檢測，電路的短路等。例如在檢測多層基版短路，在電容器中有氣泡，光纖電纜線的銅絲斷裂，SMT貼片電感檢測，SMT貼片電容檢測，電池檢測中正負(fù)極對位等問題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。
我司生產(chǎn)的BGA焊點檢測儀（X-RAY）主要是檢測封裝好的產(chǎn)品，通過X光透視檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)，我司的X-RAY檢測儀是無損檢測，如您有產(chǎn)品需要透視內(nèi)部結(jié)構(gòu)的都可以咨詢我司，您也可直接拿樣品到我司進行現(xiàn)場檢測。
