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一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：
電子級和電工級塑封料用硅微粉準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
二、我司產品規格表：
電子級和電工級塑封料用硅微粉規格
400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目
三、電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數：
產品 細度（目） 白度
硬度（莫氏） 性能特點
電子級和電工級塑封料用硅微粉 600-5000 90度以上 7 準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
