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電解電容器OS-CON
1.鋁電解電容器的電解質以往采用電解液，有機半導體和導電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導電性更高的有機半導體(TCNQ復合鹽)或導電性高分子材料，因而它的電解質的導電性高，導電性受溫度的影響小。
2.OS-CON通過使用高導電性卷繞芯子，使電解質層更薄，大幅度地降低了等效串聯電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器，卻達到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。
3.OS-CON的構造與鋁電解電容器相似，正負極分別采用鋁箔，中間加隔紙卷繞而成，與鋁電解電容器較大的不同在于用有機半導體或導電性高分子電解質取代電解液，封口采用環氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR較低達7mΩ，分插裝型和貼裝型。而且，導電性高分子材料較有機半導體的耐熱性更好。
高分子電容POSCAP
1.高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結體或鋁箔，負極采用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關電源的輸入輸出端。
2.POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，較大的不同是電解質采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電系數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極采用導電性高分子材料實現了更低的ESR及性方面的改善。
3.POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR較低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
