產(chǎn)品介紹： XTL-DP50B為半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的增強(qiáng)機(jī)型，可以根據(jù)用戶需要，增配夾具工裝和上下料系統(tǒng)等。完善合理的整機(jī)設(shè)計(jì)，控制系統(tǒng)和打標(biāo)軟件完美的結(jié)合使產(chǎn)品部件壽命大大增強(qiáng)，長時(shí)間運(yùn)行故障率低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定。廠家直銷，價(jià)格實(shí)惠 .具有光斑小、打標(biāo)精細(xì)度高、光斑穩(wěn)定、速度快、打標(biāo)效果較易調(diào)試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續(xù)24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行 技術(shù)特點(diǎn)： 機(jī)型核心部件均采用部件，大大提高了設(shè)備的穩(wěn)定性 體積小：采用一體化設(shè)計(jì)，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm 功耗低：整機(jī)功耗≤2000W 精度高：小標(biāo)刻線寬為0.03mm 速度快：速度可以達(dá)到12000mm/s 穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計(jì)，輸出功率波動(dòng)小于2% 應(yīng)用領(lǐng)域：電子元器件、IC芯片、面板、量具、各類機(jī)械零件、五金工具和刻度盤等硬質(zhì)合金材料。 技術(shù)參數(shù)： 較大激光功率：50W 激光波長：1064nm 打標(biāo)范圍：100mm×100mm 打標(biāo)深度：0.02mm-1mm視材料而定 打標(biāo)線速：≤7000mm/s 小線寬：0.01mm 小字符：0.2mm 重復(fù)精度：±0.002mm 整機(jī)耗電功率：≤1.5KW 電力需求：220V±10%/50Hz/30A 外型盡寸(長×寬×高)以實(shí)際尺寸為準(zhǔn) 光路系統(tǒng)：800mm×430mm×1200mm 冷卻系統(tǒng)：380mm×630mm×740mm 控制系統(tǒng)：560mm×660mm×1000mm