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北京華諾激光焊接加工中心（張宏 1500 129 7360），承接激光焊接、激光點焊：手機外殼、數碼相機、合金電池等不銹鋼五金件焊接，鋁合金手機外殼、銅材、金銀手飾品等金屬材料焊接，與各種異類金屬材料焊接，可以任何角度點焊、對焊、穿透焊、密封焊、斷環(huán)焊接加工，表面焊縫細、平滑美觀、不添加焊料、無污染、速度快， 焊接厚度為0.03mm~3.0mm。
激光焊接的優(yōu)點：
1、速度快、深度大、變形小。
2、能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。
4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，較高可達10：1.
5、可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。
6、激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件
我們隨時歡迎您前來咨詢與合作，我們將用十多年的焊接經驗，加上竭盡全力的精神為您尋找較優(yōu)良的焊接工藝，為您解決難題。竭誠希望與各界朋友攜手共進，共創(chuàng)輝煌。
