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PCB激光切割機(jī)PCB線路板知識作為一個(gè)做硬件的工程師的我一直都是稀里糊涂的在畫板子，雖然畫板子的效率和質(zhì)量還可以，但是如果想往更高層次發(fā)展，技術(shù)能力還是有所限制了。因此現(xiàn)在來補(bǔ)一下差，對電路板的相關(guān)知識做一個(gè)簡單的了解，知道為電路板的層間結(jié)構(gòu)會影響信號的傳輸，包括信號完整性，為做高速版的時(shí)候需要由前仿真和后仿真等等。印制電路板就是我們常說的PCB，全名是ThePrintedCricuitBoard。主要功能是支撐電路元件和互聯(lián)電路元件。常用FR-4覆銅板的材料是玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂、銅箔。現(xiàn)在發(fā)展的還有PTFE(聚四氟乙烯)，ROGERS陶瓷等。電路板生產(chǎn)流程，用橘黃色標(biāo)記的為多層電路板比雙層電路板多出的步驟激光切割機(jī)質(zhì)量可以由以下6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來衡量。東莞聚廣恒自動(dòng)化設(shè)備有限公司代理1.切割表面粗糙度Rz2.切口掛渣尺寸3.切邊垂直度和斜度u4.切割邊緣園角尺寸r5.條紋后拖量n6.平面度FUV激光切割主要功能：⑴切割各種撓性線路板材料和覆蓋膜，碳化輕微，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料；⑵具備量、高速度進(jìn)行軟硬結(jié)合板開蓋的功能；⑶可切割各種基底材料，如：硅片、陶瓷、FR4、3M膠、PI補(bǔ)強(qiáng)、PP等；具備量、高速度切割厚度可達(dá)1mm(0.04″)。加工后幾乎無毛刺，也沒有熱作用產(chǎn)生的分層。切割的結(jié)果精密、光滑，側(cè)壁陡直⑷各種功能薄膜的精密刻蝕成型。
